«Эксперты считают, что Intel не суждено догнать TSMC в сфере литографии»

На этой неделе компания TSMC отчиталась о результатах деятельности в третьем квартале, ещё раз напомнив о своём прогрессе в сфере освоения новых ступеней литографии. Массовое производство по второму поколению 7-нм техпроцесса уже запущено, в следующем полугодии компания рассчитывает поставить на конвейер 5-нм изделия. Свой 5-нм техпроцесс TSMC склонна считать самым передовым в отрасли по сочетанию плотности размещения транзисторов, их быстродействию и уровню энергопотребления. Генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) во время своего недавнего визита на израильские предприятия компании заявил, что 7-нм продукты марки не будут уступать 5-нм изделиям конкурентов по своим ключевым характеристикам. Деление литографических технологий по «геометрическому принципу» не позволяет объективно судить о продукте по его принадлежности к тому или иному поколению.

Источник изображения: Neowin

Аналитиков Bernstein выступление руководства TSMC явно впечатлило, поскольку они теперь с новой силой заговорили о катастрофическом отставании Intel от TSMC в технологической сфере. По их мнению, 7-нм продукты Intel если и появятся к концу 2021 года, к массовому сегменту рынка относиться не будут, и масштабное освоение этой технологии произойдёт лишь в 2022 году. К тому времени TSMC уже сможет наладить выпуск 3-нм продукции.

Компания Samsung Electronics в этом сравнении находится в промежуточном положении. Так называемую EUV-литографию она внедрила в рамках 7-нм технологии ещё в прошлом году, опередив всех конкурентов. Проблема заключается в том, что она использует эти возможности преимущественно для собственных нужд, да и свободных производственных мощностей для привлечения сторонних клиентов у неё пока нет. В следующем году, по примеру TSMC, корейский гигант рассчитывает освоить 6-нм техпроцесс с применением EUV, а массовое производство 5-нм продукции корейцами будет освоено не ранее 2021 года.

Инвесторы тоже склонны верить в потенциал TSMC. По крайней мере, сейчас величина капитализации этой компании приблизилась к $250 млрд, тогда как Intel довольствуется $230 млрд. У технологического прорыва TSMC есть один существенный недостаток: спрос на её услуги стремительно растёт, а расширять производственные мощности компания способна с небольшим отставанием, что вызывает дефицит продукции клиентов, производимой TSMC по передовым технологиям.

Источник